【UVLED封裝工藝】為什么三昆科技UVLED固化機很少使用COB封裝工
時(shí)間:2020-08-27 08:36來(lái)源:未知點(diǎn)擊: 次

(3)芯片選擇:芯片對
UVLED固化機非常重要。 在芯片選擇方面,許多公司甚至研究人員都沒(méi)有充分考慮芯片和熒光粉的匹配,
封裝膠,以及芯片和基板的匹配。
(4)整體散熱結構的設計和應用:
COB封裝可以使用許多散熱結構,但是在最初提出的散熱結構的基礎上對這些結構的設計進(jìn)行了改進(jìn)。 在使用這些散熱結構的實(shí)際生產(chǎn)中需要解決很多問(wèn)題,例如該結構的散熱性能是否可以達到預期的效果,該散熱結構的加工復雜度以及制造成本。 散熱結構是否與客戶(hù)認可等相符。等等。
由于COB存在上述一些問(wèn)題,因此無(wú)法保證其過(guò)程穩定性。 為了滿(mǎn)足產(chǎn)品質(zhì)量的責任,三昆科技沒(méi)有大規模地將其用于
COB模式UVLED固化機。UVLED固化設備的值得信賴(lài)的制造商
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UVLED固化機。 三昆擁有自己的技術(shù)團隊,擁有17年的研發(fā)經(jīng)驗,可以根據市場(chǎng)需求提供不同頻段,不同區域,不同散熱方式的固化設備。
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