UVLED芯片的發(fā)展如何?
時(shí)間:2020-11-15 15:07來(lái)源:未知點(diǎn)擊: 次
UVLED芯片的發(fā)展如何? 近年來(lái),隨著(zhù)
UVLED行業(yè)的迅速發(fā)展。 芯片一直是
UVLED行業(yè)的技術(shù)核心。 然后芯片的開(kāi)發(fā)和質(zhì)量直接影響
UVLED光源行業(yè)的開(kāi)發(fā)速度和成熟度。
UVLED始終追求高性能發(fā)展。
追求高發(fā)光效率一直是LED芯片技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力。 倒裝芯片技術(shù)是當前獲得高效率
大功率LED芯片的主要技術(shù)之一。 在襯底材料中,藍寶石和支撐垂直結構襯底剝離技術(shù)(LLO)和
鍵合技術(shù)仍將長(cháng)期占據主導地位。
。 光子晶體和AC
LED技術(shù)將是未來(lái)具有巨大潛力的技術(shù)。 在不久的將來(lái),通過(guò)采用新的金屬半導體結構,改善
歐姆接觸,改善晶體質(zhì)量,改善
電子遷移率,電注入效率可以達到92%。 改善LED芯片,粗糙表面和光子晶體,高反射鏡,透明電極的外觀(guān),提取效率可以達到90%,那么白光LED的總效率可以達到52%。 一方面,隨著(zhù)
UVLED光效率的提高,芯片變得越來(lái)越小,并且在一定尺寸的外延晶片中可以切割的芯片數量也因此減少了單個(gè)芯片的成本。 降低價(jià)格。 如600萬(wàn)。 另一方面,單個(gè)芯片的功率越來(lái)越大,例如3W,將發(fā)展到
來(lái)往5W,10W。 這可以減少具有功率需求的照明等應用中使用的芯片數量,并降低應用系統的成本。
UVLED芯片的發(fā)展方向如何? 在市場(chǎng)競爭的壓力下,如果業(yè)界想要真正突破發(fā)展瓶頸并在市場(chǎng)上占據主動(dòng),它必須具有強大的芯片技術(shù)優(yōu)勢才能擁有發(fā)展動(dòng)力。 同時(shí),抓住市場(chǎng)機遇,調整公司市場(chǎng)和產(chǎn)品定位,突出自身優(yōu)勢,共同開(kāi)發(fā)和擴大市場(chǎng)前景。
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