UV膠固化方法

貼片膠涂裝完成后，即可放入固化爐進(jìn)行固化。 固化是貼片膠——波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化固化不良或不完全（特別是PCB上元器件分布不均的情況下），元器件在運輸過(guò)程中會(huì )脫落， 焊接。
所以，固化要慎重。 使用的膠水種類(lèi)不同，固化方法也不同。 常用的固化方法有兩種，一種是熱固化，一種是光固化。 下面依次討論:
1． 熱固化
環(huán)氧型貼片膠采用熱固化。 早期的熱固化在烘箱中進(jìn)行。 現在大多是在紅外線(xiàn)回流爐中固化，以實(shí)現連續生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前，應先調整爐溫，制作相應產(chǎn)品的爐溫固化曲線(xiàn)。 制作固化曲線(xiàn)時(shí)要注意:貼片膠固化曲線(xiàn)不同廠(chǎng)家不同批號的不會(huì )完全一樣； 即使 1→0← 不同的產(chǎn)品有不同的板尺寸和元件，所以設定的溫度也會(huì )不同。 這常常被忽視。 經(jīng)常會(huì )出現IC器件焊接時(shí)，凝固后所有引腳仍落在焊盤(pán)上，但波峰焊IC引腳后會(huì )移位甚至離開(kāi)焊盤(pán)而造成焊接缺陷的情況。 因此，為保證焊接質(zhì)量，我們要堅持對每個(gè)產(chǎn)品做一個(gè)溫度曲線(xiàn)，而且一定要認真做好。
(1)環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數
環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。
開(kāi)環(huán)時(shí)發(fā)生化學(xué)反應。 因此，在固化過(guò)程中，有兩個(gè)重要參數需要注意:一是初始升溫速度； 另一個(gè)是峰值溫度。 升溫速度決定固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度決定固化后的結合強度。 這兩個(gè)參數應該由貼片膠供應商提供，比供應商只提供固化曲線(xiàn)更有意義。 它可以讓你理解使用的貼片膠性能。 圖26為不同溫度下貼片膠的固化曲線(xiàn)。[哈]

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